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如果我们仔细回顾，会发现一个事实——Intel 的8代酷睿虽然提升很强，但架构上一直都是Skylake的马甲，并无寸进。所有8代酷睿的进步都依赖着两点——14nm++和10nm制程在2019、2019两个年度有了新的优化效果以及Intel 在原本就可以下放的市场领域下放了更多的核心，加料不加价。
AMD方面其实也不可能每年都搞个大，今年的Ryzen 2000系列，其实也同Intel一样在吃制程工艺的红利，但AMD 的Ryzen去年还是一个早产儿，有很多方面的不足——今年的1.5代架构Ryzen 在内存延迟、CCX通信、频率调节等方面有了不小的优化，挤出来的牙膏比Intel 2011到2016年5年间的任意时刻都还多一些。
在更高端的HEDT平台领域，台北电脑展上Intel用来吓唬人的压缩机制冷5GHz 28核处理器完全不是什么新产品，就是特挑的14nm Skylake-SP Xeon 芯片，如果剔除她的压缩机制冷，那么水冷条件下她的Cinebench R15 得分不过在5900到6200之间，同4GHz 同频的32核水冷ThreadRipper 2990X 相当甚至略弱一些，而后者默认风冷频率也能达到3.4GHz到3.6GHz。Intel 本来在同频、同核心数量上微弱的IPC优势被AMD 用稍微多出来的4个核心完全抵消掉了。Intel虽然掌握有微弱的单线程优势以及AVX 512大杀器，但综合能耗比反而居于轻微劣势，后者也不可能一天变出一个崭新的配套应用环境，还是相当尴尬的。
然而如果我们把目光放到2019和2020年，10nm 初代的Cannon Lake 双核处理器在大多数性能指标上同14nm相比并没有太大的优势。10nm 需要至少两年的时间才能充分迭代优化到比较成熟的阶段，而AMD 的7nm 产品今年下半年就进入生产了。不论是TSMC 还是GF 的7nm 制程，虽然不至于碾压Intel 初代10nm 工艺，但获得更好的良率、频率特性都是在大家预期范围内的——毕竟Intel 的10nm 已经拖延了一届大学生甚至研究生的时间了。
HEDT 端新一代的Die 流片是需要时间的，Intel **过28核的产品不大可能在14nm 时代出现，在10nm 初中段也很困难。这也意味着，2019年的大多数时间段内，Intel 在桌面端只能用14nm 工艺下，不**过28核心的系列芯片对抗AMD 可能出现的7nm Zen 2 架构 48核甚至64核产品——把服务器、桌面和笔记本都算到一起。Zen 2架构到目前为止并无任何拖延的迹象，很有可能会带来32nm Sandybridge 2代i7 相比前辈的性能进步。即使这样的进步无法做到，单个CCX达到6个核心的Zen 2 3000系列也将把桌面和笔记本领域的处理器核心数量再增加一半。Intel 目前给桌面加两个核心，明年给笔记本再加两个核心的举措（Coffee Lake S、Whiskey Lake等等）都已经写进了计划中，但很有可能完全赶不上变化。
当然，我们不排除Intel 有一定的后手，在Skylake-SP到Cascade Lake 之间的转化过程中加上那么几个核心，但受制于工艺，这样的变量不足以影响大局，真正的10nm新架构 Ice Lake产品不论在主流平台还是在高端平台都要等到接近2020年才能问世。较近我们还听到了两种完全相反的爆料——有人说i9 X系列处理器和X299平台一起被取消了，有人说X299 平台在迎接Cascade Lake X 这个大马甲之前还要短暂过渡一下插入Basin fall refresh 这个更马甲的马甲。
Intel 会输掉与AMD的核大战吗？——局限在2019年的某几个月时间段内，2000到8000元的高端产品线上来看，Intel可能会比较被动。但是在更长的时间段内，Intel仍然有更强的综合实力和研发后劲。这里的输赢指代的主要是潜在购买人群和业界的舆论看法形成的影响力，在销售层面上还很难说。在更高级别的服务器端，EMIB等技术足以让Intel不计工本的搞出更强的怪物，在更低定位的中低端DIY市场，intel 仍然有希望拿出比AMD性价比更强的产品。不过这是我们比较悲观的预计，一切还要从实际出发。
胜败兵家事不期，包羞忍耻是男儿。过去十年间的AMD 被普通网友唱衰，一度被天天质问是否倒闭。在如今节骨眼上的Intel 只是稍显颓势，也许真的像爱好者那样突然憋出来一个大招也未可知。不过两家的竞争，对于所有的从业者和消费者来说，都是大好事，这是确定无疑的。

国产CPU “龙芯”
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龙芯（Loongson)是中国科学院计算所自主开发的通用CPU。众所周知，CPU是决定电 脑性能的核心部件，也是整个系统的核心。在CPU技术上，我国跟国外厂商有着较大的差 距，缺乏具有自主知识产权的CPU芯片。过去，代表着国际IT良好技术的CPU芯片一直被 Intel等国外成员所垄断，中国企业及消费者为之付出了巨额版权费。“

CPU 参数详解 CPU是Central Processing Unit(*处理器)的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有： 1.主频 主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。 此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。 2.外频 外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于**频者比较有用。 3.倍频 倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。 4.接口 接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。 5.缓存 缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度较快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2指令集。 内部缓存(L1 Cache) 也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB。 外部缓存(L2 Cache) CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。 6.多媒体指令集 为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中较*的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。