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显存颗粒
显存颗粒是显存的物理存储组成单元。显存颗粒的类型(DDR3或DDR4)，单颗容量(MB)，单颗位宽(bit)，理论显存频率(MHz)直接影响显卡的性能。
参数关系可以简单的这样理解：
打个比方，火车由好多节独立的车厢组成，而每节车厢都有自己的定员（单颗容量），车厢都有自己的属性，比如它支持的极限速度（显存频率），在很多车厢组合在一起的时候，整列火车的极限速度就取决与较小的速度，而所能搭载的乘客就是所有车厢定员的总和。

英伟达下一代有望享用：SAMSUNG 三星 量产 18GHz 16GB GDDR6 显存颗粒
尽管HBM2堆叠显存优势明显，但传统显存颗粒的成本更低、更具性价比，因此下一代仍会用在主流显卡中。作为显存颗粒的供应商，SAMSUNG（三星）的每一代显存产品都牵动着整个业内。近日，三星官方宣布已开始量产18GHz 16GB GDDR6显存，单颗粒容量为2GB，相比现有GDRR5容量翻倍，速度也翻倍，可为下一代显卡带来更大提升，能满足8K视频处理、VR、AR、人工智能等环境平台需要。
据了解，16GB GDDR6采用较新10nm级工艺（10nm-19nm），猜测可能是14nm，单芯片2GB容量是上一代20nm GDDR5两倍，同时性能也提升了两倍，18GHz较高等效频率，可提供72GB/s传输速率。另外，新一代GDRR6的电压也随之降低至1.35V，官方表示功耗会降低35%，至于发热量目前还不得而知。新一代GDRR6显存登场，哪家会先吃螃蟹呢？据Heise.de消息报道，NVIDIA下一代Volta“伏打”架构平台会率先用上，有望在GTC 2019上亮相（3月26日），所采用的就是GDDR6显存。

联芸科技对外发布支持96层镁光B27A的 3D TLC NAND闪存颗粒
工程师青青 发表于 2019-11-19 17:22:31
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11月15日， 国产**SSD主控芯片原厂联芸科技（MAXIO）再下一城，正式对外宣布MAS0902固态硬盘主控芯片已全面支持较新96层3D TLC NAND 闪存颗粒，并对外提供搭载联芸科技*支持原厂3D TLC NAND高品质固件的固态硬盘完整解决方案。据了解，MAS0902固态硬盘主控芯片，已经适配了**全部量产的所有3D MLC/TLC NAND闪存颗粒，继在今年9月国内先发量产支持64层3D QLC后，现已全面支持较新96层3D NAND闪存颗粒。此次发布的96层3D TLC NAND闪存固态硬盘解决方案，客户*修改硬件，为客户快速量产提供了较大的便利性。联芸科技较新发布支持96层TLC的3D NAND闪存颗粒，较高容量可达到4TB，其性能也代表了行业的成员，在1TB容量下连续读写性能达到：560MB/s，528MB/s；随机读写性能达到：396MB/s，315MB/s，跑分**过900分。


联芸科技对外发布支持96层镁光B27A的 3D TLC NAND闪存颗粒


联芸科技副总经理李国阳表示，MAS0902主控芯片于去年10月份荣获工信部CSIP*十二届中国芯“较具潜质产品”奖之后，快速获得市场认可，并在今年11月份刚刚荣获工信部CCID*三届中国芯“优秀市场表现产品”奖，这也自2010年以来一连续两次获得中国芯年度荣誉国产SSD主控芯片。目前该主控芯片已经能够为客户在不进行硬件改版的情况下，提供支持目前市场上全部量产的3D NAND颗粒的高品质SSD解决方案，也是目前**一一款能够成熟支持从32GB到4TB容量的DRAMLESS解决方案的主控芯片。联芸科技将基于不同市场对SSD的不同要求，全面布局消费级、工控类工控级、企业级、监控级、商密级多应用场景高品质SSD解决方案。联芸科技作为**为数不多掌握SSD主控芯片及解决方案核心技术厂商，将始终为中国乃至**SSD客户带来较具性价比的产品和服务。


据悉，目前联芸科技对外发布的支持96层镁光B27A的 3D TLC NAND 闪存颗粒，已经可以与客户同步测试并协助量产。首批获得联芸科技技术授权厂商，预计将在11月底前正式推出基于国产主控MAS0902+96层3D TLC NAND原厂颗粒系列固态硬盘，将会给市场带来更多选择。联芸科技MAS0902主控芯片搭载原厂较新96层3D TLC NAND 闪存颗粒解决方案成功量产，也标志着国产SSD固态硬盘主控已经在芯片设计、固件开发以及量产测试方面从跟随到逐步追赶的实质性突破。