大量回收笔记本CPU芯片SLBSS

主频
主频也叫时钟频率，单位是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz），用来表示CPU的运算、处理数据的速度。通常，主频越高，CPU处理数据的速度就越快。
CPU的主频=外频×倍频系数。主频和实际的运算速度存在一定的关系，但并不是一个简单的线性关系。　所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中，也可以看到这样的例子：1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟2.66 GHz至强（Xeon）/Opteron一样快，或是1.5 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线、总线等各方面的性能指标。

倍频系数
倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高主频而得到高倍频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应－CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的，少量的如Intel酷睿2核心的奔腾双核E6500K和一些至尊版的CPU不锁倍频，而AMD之前都没有锁，AMD推出了黑盒版CPU（即不锁倍频版本，用户可以自由调节倍频，调节倍频的**频方式比调节外频稳定得多）。
国产CPU “龙芯”
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龙芯（Loongson)是中国科学院计算所自主开发的通用CPU。众所周知，CPU是决定电 脑性能的核心部件，也是整个系统的核心。在CPU技术上，我国跟国外厂商有着较大的差 距，缺乏具有自主知识产权的CPU芯片。过去，代表着国际IT良好技术的CPU芯片一直被 Intel等国外成员所垄断，中国企业及消费者为之付出了巨额版权费。“
过去的16个月以来，AMD 和Intel 经历了几波攻守易势，呈现出**性能和性价比双重螺旋上升的积极竞争态势。
2017年上半年 AMD 发布了8核系列R7 1800X\1700X\1700 中高端处理器，稍候又补充了6核的R5 1600X\1600系列，以及四核阉割版的R5 1500\1400 和R3处理器。2017年夏秋之交，16核和12核的HEDT X399平台ThreadRipper 系列横空出世。一直到10月之前，AMD在市场和技术上都是咄咄逼人的——Intel方面既拿不出同样市场定位的多核处理器，也无力在系列价格上与其对抗，更多依靠市场惯性来维持态势，X299 上8核i7 7820X和10核i9 7900X的反击是仅有的亮点。
2017年9月，早前纸面发布的Core i9 X 系X299 CPU终于发布，也代表着Intel的反扑进入了强势阶段。X299 上的i9 7940X、7960X和i9 7980XE虽然在**性价比上还是比AMD 要差上许多，能耗比上也由于AVX 512 **前的设计而显得难堪，但毕竟在**性能上压制住了对手。对于HEDT 平台来说，弱是原罪，普通用户购买这些产品都是信仰，不会像服务器产品那样精打细算功耗和综合成本。不过，Skylake-X系处理器已经暴露出Intel 的单线程性能停滞不前甚至不进反退的趋势，这让本来差距就很小的AMD Zen系列处理器气焰大涨，收获了更多的路人粉舆论支持。
10月，Intel定位主流的Z370 ---Coffee Lake S 六核主流处理器发布，体现出了消费级领域少有的诚意。结合高频强单线程性能和不错的多任务能力于一身的i7 8700K 到目前为止还是个人消费用户较热衷的选择。诚然，6核Coffee Lake 频率不错，稳定后的价格也对得起观众，但毕竟没有多少架构上的进步。
进入2018年以来，AMD 发布的12nm Ryzen 2000系列处理器挤出了比Intel 平时更多的牙膏，在单线程性能上有了纵向的些许进步，而即将发布的ThreadRipper 32核 4CCX庞然大物，又让Intel 目前找不到在规模上完全压制他的办法，双方的攻防再度转换。

7.制造工艺 早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。 8.电压(Vcore) CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v 9.封装形式 所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。 10.整数单元和浮点单元 ALU—运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元。数学运算如加减乘除以及逻辑运算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软件程序中，这些运算占了程序代码的绝大多数。 而浮点运算单元FPU(Floating Point Unit)主要负责浮点运算和高精度整数运算。有些FPU还具有向量运算的功能，另外一些则有专门的向量处理单元。 整数处理能力是CPU运算速度较重要的体现，但浮点运算能力是关系到CPU的多媒体、3D图形处理的一个重要指标，所以对于现代CPU而言浮点单元运算能力的强弱更能显示CPU的性能。 3DNow!：（3D no waiting）AMD公司开发的SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，它的指令数为21条。 ALU： （Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）在处理器之中用于计算的那一部分，与其同级的有数据传输单元和分支单元。 BGA：（Ball Grid Array，球状矩阵排列）一种芯片封装形式，例：82443BX。 BHT： （branch prediction table，分支预测表）处理器用于决定分支行动方向的数值表。 BPU：（Branch Processing Unit，分支处理单元）CPU中用来做分支处理的那一个区域。 Brach Pediction： （分支预测）从P5时代开始的一种先进的数据处理方法，由CPU来判断程序分支的进行方向，能够更快运算速度。 CMOS： （Complementary metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）它是一类特殊的芯片，较常见的用途是主板的BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）。 CISC： （Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）相对于RISC而言，它的指令位数较长，所以称为复杂指令。如：x86指令长度为87位。 COB： （Cache on board，板上集成缓存）在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II COD： （Cache on Die，芯片内集成缓存）在处理器芯片内部集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：PGA赛扬370 CPGA： （Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）一种芯片封装形式。 CPU： （Center Processing Unit，*处理器）计算机系统的大脑，用于控制和管理整个机器的运作，并执行计算任务。 Data Forwarding： （数据前送）CPU在一个时钟周期内，把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。 Decode： （指令解码）由于X86指令的长度不一致，必须用一个单元进行“翻译”，真正的内核按翻译后要求来工作。 EC： （Embedded Controller，嵌入式控制器）在一组特定系统中，新增到固定位置，完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。 Embedded Chips： （嵌入式）一种特殊用途的CPU，通常放在非计算机系统，如：家用电器。 EPIC： （explicitly parallel instruction code，并行指令代码）英特尔的64位芯片架构，本身不能执行x86指令，但能通过译码器来兼容旧有的x86指令，只是运算速度比真正的32位芯片有所下降。 FADD： （Floationg Point Addition，浮点加）FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）一种芯片封装形式，例：奔腾III 370。 FDIV： （Floationg Point Divide，浮点除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态） 在多能奔腾之中，MMX和浮点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换，这就是FEMMS。 FFT： （fast Fourier transform，快速热欧姆转换）一种复杂的算法，可以测试CPU的浮点能力。 FID： （FID：Frequency identify，频率鉴别号码）奔腾III通过ID号来检查CPU频率的方法，能够有效防止Remark。 FIFO： （First Input First Output，先入先出队列）这是一种传统的按序执行方法，先进入的指令先完成并引退，跟着才执行*二条指令。 FLOP： （Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）计算CPU浮点能力的一个单位。 FMUL： （Floationg Point Multiplication，浮点乘） FPU： （Float Point Unit，浮点运算单元）FPU是**于浮点运算的处理器，以前的FPU是一种单独芯片，在486之后，英特尔把FPU与集成在CPU之内。 FSUB： （Floationg Point Subtraction，浮点减） HL-PBGA： （表面黏着、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）一种芯片封装形式。 IA： （Intel Architecture，英特尔架构）英特尔公司开发的x86芯片结构。 ID： （identify，鉴别号码）用于判断不同芯片的识别代码。 IMM： （Intel Mobile Module,英特尔移动模块）英特尔开发用于笔记本电脑的处理器模块，集成了CPU和其它控制设备。 Instructions Cache： （指令缓存）由于系统主内存的速度较慢，当CPU读取指令的时候，会导致CPU停下来等待内存传输的情况。指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速的存储区域，即使CPU未要求到指令，主内存也会自动把指令预先送到指令缓存，当CPU要求到指令时，可以直接从指令缓存中读出，无须再存取主内存，减少了CPU的等待时间。 Instruction Coloring： （指令分类）一种制造预测执行指令的技术，一旦预测判断被相应的指令决定以后，处理器就会相同的指令处理同类的判断。 Instruction Issue： （指令发送）它是**个CPU管道，用于接收内存送到的指令，并把它发到执行单元。IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）表示在一个时钟周期用可以完成的指令数目。 KNI： （Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE） Latency（潜伏期）从字面上了解其含义是比较困难的，实际上，它表示完全执行一个指令所需的时钟周期，潜伏期越少越好。严格来说，潜伏期包括一个指令从接收到发送的全过程。现今的大多数x86指令都需要约5个时钟周期，但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起的（并行处理），因此CPU制造商宣传的潜伏期要比实际的时间长。 LDT： （Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）K8采用的新型数据总线，外频在200MHz以上。 MMX： （MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）英特尔开发的较早期SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度。 MFLOPS： （Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作）计算CPU浮点能力的一个单位，以百万条指令为基准。 NI： （Non-Intel，非英特尔架构） 除了英特尔之外，还有许多其它生产兼容x86体系的厂商，由于**权的问题，它们的产品和英特尔系不一样，但仍然能运行x86指令。 OLGA： （Organic Land Grid Array，基板栅格阵列）一种芯片封装形式。 OoO： （Out of Order，乱序执行）Post-RISC芯片的特性之一，能够不按照程序提供的顺序完成计算任务，是一种加快处理器运算速度的架构。 PGA： （Pin-Grid
AMD (Advanced Micro Devices)公司的 CPU
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AMD公司如今是Intel公司在PC机芯片市场上较大的对手。AMD公司的速龙（Athlon)、 闪龙（Sempron)和弈龙（Phenom) CPU是Inte丨公司的奔腾、赛扬和酷睿系列CPU的直接 竞争产品。与Intel的产品类似，速龙、闪龙系列CPU也均有桌面型处理器和移动型处理器 产品，除此之外，还有炫龙（Tinion)系列CPU主要用于笔记本电脑，皓龙（Opteicm)系 列CPU主要用于服务器。