不会直接威胁英特尔、英伟达,AWS如何成为芯片“行业颠覆者”?
随着谷歌、阿里等云服务商陆续发布AI**芯片,**云服务成员AWS也**发布了自己的AI芯片。
美国当地时间11月28日,在re:Invent大会上,亚马逊旗下的云服务公司AWS宣布将在2019年正式推出自己研发的AI芯片AWSInferentia,主要用于机器学习推理应用。
AWSCEOAndyJassy表示,该芯片具有高吞吐量、低延迟、性能高且较具成本效益,这将会是“行业颠覆者”。
不会直接威胁英特尔、英伟达,AWS如何成为芯片“行业颠覆者”?
此次AWS发布的AI芯片主要通过其云业务向外提供服务,并不直接出售这些芯片,因此,Andy口中的这一“行业颠覆者”并不会对芯片成员英特尔和英伟达构成直接威胁。Andy表示,客户可以通过AWS的EC2instances、AmazonSageMaker和ElasticInference等产品获得这一服务。与其他AWS服务一样,用户可以根据使用量付费。
Inferentia支持FP16和INT8精度,并将支持主流深度学习框架,包括TensorFlow、MXNet、PyTorch、Caffe2和ONNX。在性能上,Andy称Inferentia芯片的计算力将会高达几百TOPS。
AI芯片主要分为云端和终端芯片。目前主流的深度学习算法包括训练和推理两个阶段。英伟达的GPU和英特尔的CPU分别占据了训练和推理两大市场。
Andy称,机器学习计算成本的绝大部分用于推理,这一比例高达90%。他认为,AWS发布的云端AI**芯片Inferentia将较具成本效益。
从软件到硬件,AWS的产品和服务覆盖面越来越广。就在本周,AWS还发布了基于ARM架构的Graviton云计算处理器芯片,这一产品更侧重于低成本高能效的计算。AWS在数据中心使用Arm芯片,或许将对英特尔的主导地位提出挑战。
AWS发布的上述芯片与此前收购的以色列芯片企业AnnapurnaLabs密不可分。2015年,亚马逊以3.5亿美元收购了这一公司。
本参数
适用类型台式机
CPU系列酷睿i5 8代系列
制作工艺14纳米
核心代号Coffee Lake
插槽类型LGA 1151
封装大小37.5×37.5mm
性能参数
CPU主频2.8GHz
动态加速频率4GHz
核心数量六核心
线程数量六线程
三级缓存9MB
总线规格DMI3 8GT/s
热设计功耗(TDP)65W
内存参数
支持较大内存64GB
内存类型DDR4 2666MHz
内存描述较大内存通道数:2
ECC内存支持:否
显卡参数
集成显卡英特尔 **核芯显卡 630
显卡基本频率350MHz
显卡较大动态频率1.05GHz
显卡其它特性OpenGL支持:4.4
显示支持数量:3
显卡视频较大内存:64GB
图形输出较大分辨率:4096×2304
支持英特尔Quick Sync Video,InTru 3D技术,无线显示技术,清晰视频核芯技术,清晰视频技术
技术参数
睿频加速技术支持,2.0
**线程技术不支持
虚拟化技术Intel VT-x
指令集SSE4.1/4.2,AVX2,AVX-512
64位处理器是
性能评分35990
其它技术支持英特尔博锐技术
增强型SpeedStep技术
温度监视技术
身份保护技术
智能连接技术,智能响应技术,4G WiMAX无线技术,数据保护技术,平台保护技术
没有bga芯片的说法。只是一种焊接工艺。有也是胡说的。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。
说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的**TinyBGA技术,TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array(小型球栅阵列封装),属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的,其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2~3倍,与TSOP封装产品相比,其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
【环球网综合报道】近日,华为**对外公布了所有核心供应商的名单,值得注意的是,其中美国厂商数量较多,达33家美国厂商,英特尔和高通皆****。
列入华为核心供应商的一共有92家,除了为数较多的美国供应商之外,排名*二的是中国大陆供应商,达22家供应商。
大家熟悉的供应商中,高通、博通、联发科、三星、索尼等厂商均已**,天马、富士康、台积电、微软、甲骨文以及仪器等也在其中。
华为的核心供应商确实已经可以说是遍布**,除了美国和中国大陆,日本11家,中国闽台有10家。
2020年商用!Intel发布XMM81605G基带
随着英特尔i9的发布,**高的性能让很多发烧友兴奋不已,近日,Intel宣布除了i9之外还将推出XMM81605G多模基带,可用于手机、PC和网络设备等。
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在频率上,XMM81605G涵盖Sub6GHz(600MHz~6GHzFDD/TDD)和高频毫米波,支持5G独立组网/非独立组网规范,并向下兼容4G/3G/2G,应用非常广泛。
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在细节上,全新的XMM8160较大峰值速度为6Gbps,在传输速度上,是XMM7560LTE基带的6倍,而设备的大批商用时间较早为2020年。