主板桥 芯片BGACG82NM10

没有bga芯片的说法。只是一种焊接工艺。有也是胡说的。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的**TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

AMD/Intel处理器缠斗史：N多型号暴露年龄

AMD/Intel处理器缠斗史：N多型号暴露年龄

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　　本文来自IT168

　　随着锐龙系列处理器的问世，AMD凭借出色的产品表现以及优秀的市场反应，让AMD的处理器市场份额重新拉回到和Intel对等的位置，在很多玩家看来，AMD与Intel的关系似乎是水火不容的竞争对立的关系，但是实际上，AMD的与Intel之间的关系远比你想象中的要复杂的多。

　　笔者的印象中，从接触电子产品开始，Intel的酷睿系列处理器就凭借出色的性能表现全面压制着AMD处理器，在很长的一段时间里，用户选择电脑都会选择Intel处理器，在那个“i3秒全家”的年代里，AMD的状况真的不能单单用一个“惨”字来形容了。

　　从一开始就注定遥望对方的AMD

　　1969 年，在仙童半导体负责销售的杰里·桑德斯（Jerry Sanders）在加州创立了**微半导体公司 Advanced Micro Devices，这就是现在的AMD公司，而在**年1968年，同样是仙童出来的戈登·摩尔（Gordon Moore）和罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）联合成立了 Intel，就这样，两家科技公司开始了相爱相杀的50年。

　　不同于Intel的5分钟筹集500万美元，AMD在花了500万分钟才筹集了5万美金的费用，可以说在一开始，AMD就注定只能远远遥望Intel。

　　从成为Intel代工厂赚到**桶金

　　上世纪八十年代，那个时候的IBM**是成员级硬件厂商，那个时候的IBM采用了Intel 8088芯片的个人电脑大卖，*二年IBM同样找到Intel希望他们提供80286微处理器，但是这个时候为了防止Intel一家*大，同时IBM还找到了AMD作为*二供应商，来确保供货的稳定，避免产能不足以及供应商难以控制。

　　为了得到IBM的这笔订单，Intel无奈与AMD前述了X86授权协议，这样AMD成为了8086/8088芯片的*二供应商，就这样依靠Intel的技术授权，AMD克隆除了自己的AM286芯片，在性能上优于80286，并且兼容Intel平台，这样Intel感受到了AMD的威胁，决定终止协议，放弃对AMD的X86技术授权。

　　就这样，AMD被迫放弃AM286，决定*基于Socket的处理器，较终在1989年成功研发了AM386，但是Intel仍旧以“386”是自己的专**词将AMD再次告上法庭，较终靠着拖延战术，让自己的市场份额得到了充分的巩固，等到1995年的时候，AMD终于胜诉，但是386获得生产许可，但是此刻的市场瞬息万变，其产品已经不再是市面上性能良好的高新产品。

　　较终，在1987-1995年间，Intel推出奔腾处理器获得巨大个性，获得了更大的市场份额以及经济收益，反观AMD，被诉讼案耗费了巨大的财力和精力，在技术以及市场上处在落后的状态。