大量收售工厂清仓库存.积压库存主板桥 芯片BGA

没有bga芯片的说法。只是一种焊接工艺。有也是胡说的。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的**TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

本参数    

适用类型台式机

CPU系列酷睿i5 8代系列

制作工艺14纳米

核心代号Coffee Lake

插槽类型LGA 1151

封装大小37.5×37.5mm

性能参数    

CPU主频2.8GHz

动态加速频率4GHz

核心数量六核心

线程数量六线程

三级缓存9MB

总线规格DMI3 8GT/s

热设计功耗(TDP)65W

内存参数    

支持较大内存64GB

内存类型DDR4 2666MHz

内存描述较大内存通道数：2

ECC内存支持：否

显卡参数    

集成显卡英特尔 **核芯显卡 630

显卡基本频率350MHz

显卡较大动态频率1.05GHz

显卡其它特性OpenGL支持：4.4

显示支持数量：3

显卡视频较大内存：64GB

图形输出较大分辨率：4096×2304

支持英特尔Quick Sync Video，InTru 3D技术，无线显示技术，清晰视频核芯技术，清晰视频技术

技术参数    

睿频加速技术支持，2.0

**线程技术不支持

虚拟化技术Intel VT-x

指令集SSE4.1/4.2，AVX2，AVX-512

64位处理器是

性能评分35990

其它技术支持英特尔博锐技术

增强型SpeedStep技术

温度监视技术

身份保护技术

智能连接技术，智能响应技术，4G WiMAX无线技术，数据保护技术，平台保护技术