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    深圳市福田区亿泰辉电子商行

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    中山NVIDIA显卡GPU转产清仓的芯片

  • 所属行业:电子 电子材料/测量仪 半导体材料
  • 发布日期:2018-12-10
  • 阅读量:151
  • 价格:8888.00 元/PCS 起
  • 产品规格:不限
  • 产品数量:9999.00 PCS
  • 包装说明:不限
  • 发货地址:广东深圳福田区  
  • 关键词:中山NVIDIA显卡GPU转产清仓的芯片

    中山NVIDIA显卡GPU转产清仓的芯片详细内容

    MD下下代APU首曝:终于用上Zen全新架构


    2015-06-21 09:22:48  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   人气: 50789 次    评论(103)点击可以复制本篇文章的标题和链接

    猜你想看:AMD CPU处理器 APU

    根据路线图,AMD将在明年推出新的高端CPU Summit Ridge和主流APU Bristol Ridge,但只有前者会使用全新的Zen x86架构,后者则是和今年Carrizo APU一样的挖掘机。

    那么,APU啥时候能用上全新架构呢?答案是2017年,代号“Raven Ridge”。

    AMD下下代APU首曝:终于用上Zen全新架构

    从新的路线图上可以看出,Raven Ridge将在后年推出,而且适用范围很广,一统桌面主流、入门级和笔记本平台。

    不过,它的具体规格并不清楚,比如几个CPU核心、多少个GPU流处理器,一知道的是封装接口:主流桌面上延续独立封装的Socket FM3,桌面入门级和笔记本上则改成新的整合封装的BGA FP5。

    AMD下下代APU首曝:终于用上Zen全新架构

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    AMD下下代APU首曝:终于用上Zen全新架构

    2016年我们还会看到一个“Stoney Ridge”,定位入门级桌面和笔记本,取代目前的Carrizo-L,提供较多三个GPU计算单元,也就是192个流处理器(现在是128个),搭配两个*二代挖掘机架构CPU核心,热设计功耗只有6-15W。——估计是20nm工艺。

    它可能也会有FM3独立封装版本,类似目前的AM1,但是尚未得到确认。

    Bristol Ridge的更多规格也暴露出来,拥有较多四个*二代挖掘机CPU核心、八个*三大GCN GPU单元(512个流处理器),独立封装版热设计功耗较高95W,搭配独立芯片组Promontory,支持DDR4内存,整合封装版纳入芯片组而成为单芯片,TDP 12-35W。

    另外,Summit Ridge将有较多八个Zen CPU核心,搭配芯片组也是Promontory,热设计功耗同样较高95W,接口也是FM3,同样支持DDR4内存。

    换句话说,AMD CPU、APU今后将变得越来越像,基本只差CPU核心多寡、是否集成GPU而已。

    AMD下下代APU首曝:终于用上Zen全新架构

    说起芯片组,AMD终于要跟进较新技术规格了,但也分了高中低不同档次,较高的可以支持四条PCI-E 3.0和八条PCI-E 2.0、两个USB 3.1、六个USB 3.0(更好听点叫USB 3.1 Gen 1)、十四个USB 2.0、四个SATA 6Gbps、两个SATA Express/NVMe。

    另外大家应该看到了,AMD现在有着太多的接口,已存在的就有四种AM3+、FM2+、FM2、AM1,但未来都会统一到FM3之下,平台兼容性较好。至于整合封装的FP系列就无所谓了,只是主板和整机厂商会麻烦点,但至少今明两年都是FP4,后年全面转入FP5。


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